间隔苹果的下一代 iPhone 发布还有几个月的时刻，但有关行将推出的设备的泄密和报导不断传出，提醒了该公司为本年的智能手机方案的一些严重改变。
在最新的发展中，苹果 iPhone 14 Pro Max 的具体原理图已经在网上浮出水面。手机前面板上的药丸切断据称为 7.15 毫米，而打孔切断为 5.59 毫米。
走漏的图画还标明，药丸形切断和打孔切断之间将存在空隙，该空隙将替代行将推出的 iPhone 机型上用于包容前置摄像头和Face ID传感器的凹槽。
还宣称 14 Pro Max 将具有 1.95mm 薄边框，比13 Pro Max上的 2.42mm 边框薄得多。这将导致行将推出的智能手机的屏占比添加。
行将推出的 iPhone 14 系列机型的摄像头凸点稍厚一些，由于该公司将运用 48 兆像素主摄像头传感器，而不是一般的 12 兆像素传感器。
iPhone 14 Pro Max 估计将装备 6.7 英寸显示屏，与其前身相同，而 Pro 类型将装备 6.1 英寸屏幕。听说 Pro 类型由 Apple 16 Pro 处理器供给动力，与非 Pro 类型将运转A16 SoC不同，后者听说是当时一代 A15 仿生芯片的重命名变体。
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